岗位描述(节选)
工作职责:
1. 负责硬件产品的需求分解和原型设计,可行性分析和总体方案设计、评审和验证工作;
2. 负责硬件产品的性能指标和质量标准的制定,负责硬件产品开发过程的风险管理;
3. 负责硬件板卡及系统的全流程开发,主导完成硬件器件选型和评估、电路原理图设计、PCB设计、样机制作与调试测试;
4. 负责硬件产品Gerber、BOM物料、设计规范和设计文件的管理;
5. 负责硬件产品研发、试产及量产阶段问题定位和问题解决;
6. 与厂商紧密协作,对接生产制造和产品化量产,编写SOP,指导并协助工厂产测,及时解决遇到的问题,必要时出差现场解决问题;
7. 负责已有产品的维修和技术支持,与公司各部门协作,支撑公司项目实施;
8. 独立编写项目开发文档和测试报告,保证质量,并及时交付;
9. 负责硬件产品性能和质量的持续改进,完成……
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本站当前在招 2288 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:博世集团 131 个卡特彼勒 64 个奥特维 53 个帆软 49 个卓胜微 48 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。