芯片阱工艺工程师

【工作职责】 1.完成芯片阱全流程工艺集成与开发； 2.完成光刻、刻蚀、镀膜等先进工艺模块的专项执行； 3.负责芯片测试、表征与良率管理； 4.负责芯片阱封装、互连与测试系统协作。 【任职要求】 1.具有微电子、微纳加工、材料科学与工程、机械工程或相关专业硕士及以上学历，博士优先； 2.具有芯片表征、良率管理与失效分析能力； 3.具有全流程工艺集成与开发经验优先； 4.具有低温兼容工艺与材料选型经验优先； 5.具有创新工艺开发与问题解决能力； 6.积极主动的沟通能力、语言表达能力、沟通协调能力，具备良好的团队合作精神。

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