岗位描述(节选)
1. 生产计划管理:结合半导体生产工艺(光刻、蚀刻、镀膜、清洗、切割、AOI等核心环节),制定并落地生产计划,协调班组分工,确保生产任务、产能目标、交付节点达成,保障24小时生产连续性。
2. 现场与工艺管控:主导生产现场管理,严格执行半导体行业洁净车间(无尘车间)管理标准、ESD静电防护规范及生产工艺参数,监督班组落实现场5S、操作规范,及时纠正违规操作,联动设备工程师、工艺工程师优化工艺,提升生产良率。
3. 团队管理与培训:负责生产团队(工程师、班组长、技术员、作业员)的选、育、留、用,协调解决员工工作诉求,降低关键人才流失率,确保产线运行流畅高效。
4. 质量与安全管理:严格把控产品质量,牵头落实质量管控流程,组织开展质量巡检、不良品分析,推动整改措施落地,降低不良率。全面负责生产安全管理,排查车间安全隐患(电气、化学品、设备、静电等),承接安全培训与应急演练,杜绝安全事故发生,确……
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本站当前在招 4539 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。