切割研发工程师

1. 岗位名称：切割研发工程师 2. 工作职责： 1） 负责硅基、石英基衬底带结构切割设计、调试 2） 精通DISCO系列切割设备操作与调试 3） 精通各类刀片切割、激光切割特性及工艺参数 4） 负责提高切割工序技术能力，进行工艺技术的开发，输出技术开发报告 5） 负责减薄、CMP等工艺调试与技术开发 【任职要求】 3. 任职资格 a) 学历：硕士及以上，理工类相关专业，微电子、电子工程、物理、材料专业优先 b) 年龄：35周岁以下 c) 经验：3年以上半导体切割及减抛工艺相关工作经验 d) 语言：英语读写 e) 必须知识：熟悉半导体器件物理以及半导体工艺等相关专业知识 f) 核心技能：CAD制图 g) 综合能力： 1、分析与沟通能力:具备良好的逻辑分析能力、人际沟通能力，能够快速应对处理遇到的问题 2、团队精神与执行力:具备优秀的团队合作精神和跨部门沟通协调能力，积极主动，能够在多元化…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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