封装设计工程师

工作职责 1. 封装版图设计：负责封装版图全流程设计工作，包括基板 Layout、Bump/RDL 设计、ball map 规划，基于 Cadence Allegro 工具完成版图绘制、布线优化； 2. 产品生产可行性评估工作：对封装设计进行前期预仿真工作（热仿真/翘曲仿真），对接封装厂，制定和执行封装设计可行性方案。 3. 封装设计的仿真验证工作：包括使用 Cadence PowerDC 等工具完成电源部分 PI 仿真工作，并对产品基于电源应用场景设计 layout 进行设计优化； 4. 协同：总结封装版图设计规范，协同射频工程师&SIPI工程师、测试团队，完成封装方案评审、版图设计，投版制作。 【任职要求】 任职资格 1. 精通 Cadence Allegro 全流程设计，能独立完成复杂基板的 Layout、Bump/RDL 设计及 Ball Map 规划。熟练掌握约束管理器，能进行…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本岗位标注月薪 15K ~ 25K，高于该范围约 87% 的在招岗位。