切割研发工程师（二部）

1.负责解决切割工序异常问题的分析和处理，保障生产稳定运行； 2.负责提高切割工序技术能力，进行工艺技术的改进和优化，持续提升产品良率； 3.负责产品各阶段工艺改善，主动挖掘生产现场的自动化提升点与改善点，并利用有效的方法或先进技术进行改善，降低设备故障率、提升生产效率、降低生产成本； 4.负责切割产线规范化培训及指导等其他相关工作。 【任职要求】 1.本科及以上学历，硕士优先，理工类相关专业，微电子、电子工程、物理、材料专业优先； 2.熟悉半导体器件物理以及半导体工艺等相关专业知识，五年以上半导体芯片产品工艺经验优先，具有硅基切割经验优先； 3.具有良好的项目管理能力、推动力和跨部门沟通协作能力； 4.适应高强度工作环境，具备高抗压高挑战性工作能力，热爱工作、积极进取，有良好的团队合作精神； 5.具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力，良好的英文阅读及书写能力。

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