半导体工艺仿真工程师

1.热应力分析：负责不同温度环境下电子元器件和结构的热应力模拟与分析，评估热应力对结构的影响，提出改善设计和工艺的建议。 2.结构振动分析：针对电子元器件中的关键部位进行动态特性分析，包括振动、模态分析，预测产品在实际应用中的动态响应行为，确保产品在振动环境中的可靠性和稳定性。 3.疲劳与损伤分析：进行长期使用环境中的结构疲劳和损伤评估，利用有限元方法预测结构的疲劳寿命、裂纹扩展，提出耐久性改进方案。 4.刻蚀工艺仿真分析：提取刻蚀剖面、刻蚀速率分布、CD 偏差等结果，优化刻蚀气体配比（干法）/ 刻蚀液浓度（湿法）、功率、气压、温度、刻蚀时间等工艺参数 5.镀膜工艺仿真分析：分析工艺参数对薄膜性能的影响规律，找到最优参数组合（如最大厚度均匀性对应的工艺参数），指导实际生产。 6.具备强大的数据挖掘和解析能力，分析仿真结果，改进模型，确保仿真精度与一致性，持续提升设计优化的效率。 7.根据产…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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