岗位描述(节选)
数字后端团队,分以下方向:
- DFT。 负责整个芯片或模块的综合DFT 工作,包括综合,scan inserstion,ATPG,MBIST,Boundary scan 与function 测试,与前后端团队协作完成DFT相关的STA,功耗,压降分析设计,完成DFT相关的时序收敛。
- PR。 负责整个芯片或模块的布局布线设计,包括布局规划, 布局布线,时钟树生成,时序优化和收敛,以及 DRC/LVS物理验证。
- PV。 负责先进工艺节点(如 22nm/12nm/7nm/6nm/S8/S11 等)SoC 或复杂数字芯片的顶层及模块级物理验证工作,包括DRC、LVS、ANT、ERC、PERC、DFM等验证过程中出现的 Violations,及GDSII/OASIS 数据的最终交付检查。
【任职要求】
1. 电子工程或微电子专业本科及以上学历;
2. 至少3年以上大规模集成电路芯片后端设……
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本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。