键合工艺研发工程师(J11098)

1、根据开发方案，完成键合工艺（涂胶、键合、解键合、衬底清洗等）新材料新工艺的开发与可行性验证工作； 2、根据开发方案，协调实验计划与实验人员，保质、保量完成实验测试； 3、解决研发过程中与中试线量产中的技术问题，不断提升各项性能指标； 4、从工艺角度，为设备开发提供改善意见，并对工艺参数进行优化，建立工艺基准条件； 5、参与科研项目和专利的撰写与申请； 【任职要求】 1、本科及以上学历，211/985优先；材料、物理、化学、新能源、半导体等专业； 2、2年以上工作经验；有半导体键合工艺（涂胶、键合、解键合、衬底清洗与选型等）研发经验； 3、对太阳能电池的工作原理有一定程度的理解，有半导体行业键合工序生产与开发经验者有限考虑； 4、能独立完成实验设计、数据分析、工艺参数的调试及优化；能独立完成实验报告，工艺优化报告等； 5、具备良创新能力、独立研发、分析问题及解决问题能力。

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