NPI整合工程师

1. 客户需求对接与技术方案转化 2. 新产品导入（NPI）与工程验证 3. 跨部门协调与工程制造整合 4. 量产支持与持续改善 【任职要求】 相关工作经验要求： 1. 具有3-5年以上半导体行业工作经验，熟悉晶圆制造、BGBM/CP测试或封装测试相关产业流程 2. 熟悉BGBM工艺或相关半导体工艺中的至少一项 3. 具备新产品导入（NPI）、生产管理、交期追踪或供应商协调经验 4. 了解质量体系，具备编写FMEA、控制计划、SOP等工艺文件的能力 5. 可接受工作地点：合肥（建设期）/ 芜湖（量产期） 其他要求： 1. 沟通协调能力：出色的人际沟通与跨部门协作能力，能够有效协调PM、R&D、QA、供应商及制造端等多方资源，推动项目前进 2. 问题解决能力：具备独立分析与解决问题的能力，能应对多项目并行的压力 3. 逻辑与数据思维：具备良好的逻辑思维能力，能熟练使用Excel…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本岗位标注月薪 10K ~ 18K，高于该范围约 63% 的在招岗位。