岗位描述(节选)
1.参与湿法设备选型,系统设计和搭建;
2.负责设备安装、调试及晶圆制造工厂(Fab)设备搬入(Move-in)阶段的厂商对接;
3.编制并维护设备技术基准文档(BKM)、预防性维护标准作业程序(PM SOP)及设备操作手册;
4.制定并执行湿法设备预防性维护计划(PM Schedule);
5.快速响应并处理设备故障,保障产线生产进度。
6.盘点库房及产线物料数据,协同制定采购需求计划;
7.对新员工及技术员开展设备操作与维护相关培训
【任职要求】
1.本科及以上学历,具备5–8年8英寸及以上晶圆制造工厂湿法工艺设备相关工作经验;
2.物理、化学、材料科学与工程、电子科学与技术、微电子学、集成电路设计与集成系统等理工科专业;
3.具有8英寸或12英寸晶圆厂90nm至180nm制程节点湿法设备支持经验;
4.具备设备故障分析与解决能力,熟悉半导体湿法工艺基本原理及设备运行逻辑;具备跨部门……
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本站当前在招 139 个无锡技术研发岗位,其中 40 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。