岗位描述(节选)
1.负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计,电路分析仿真;
2.负责PCBlayout;
3.负责板级测试、整机测试,参与产品可靠性测试、中试、转产以及生产的支持工作;
4.完成整机EMC测试与电路优化,协助产品认证相关工作;
5.负责产品硬件技术风险管理,解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业;
2.3年以上硬件设计工作经验,有完整的硬件系统开发工作经验;
3.熟悉模拟电路设计,包括开关电源、LDO、运算放大器、ADC/DAC;
4.熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系统、外部存储器、时钟、数字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、MIPISerDes等)、防护电路等基本电路设计;
5.熟练使用常见测试设备,包括示波器、频谱分析仪、网络分析仪等;
6.有精密、高速、宽带、……
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本站当前在招 552 个成都技术研发岗位,其中 21 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。