岗位描述(节选)
1.负责超快激光加工和増材制造系统的设计与搭建,实现亚微米级结构的高精度制备;
2.开展面向高性能光谱芯片的关键器件开发,包括波导、微腔、光栅等结构的优化与制造;
3.深入研究激光-材料相互作用机制,推动加工工艺数据库建设;
4.结合实际应用需求,开展芯片级光学集成系统测试与性能评估;
5.参与项目申报与成果转化,推动研究成果向光通信、传感、成像等领域落地;
6.撰写高水平SCI论文和核心专利,支持横纵向科研项目申报。
【任职要求】
1.教育背景:博士学历,光学工程、物理电子、微电子、材料加工等相关专业;
2.工作经验:可接受应届博士,具有3D打印、光谱芯片、光子集成相关经验者优先;
3.技能要求:
-熟悉3D打印优先;
-熟悉红外材料制备及器件封装流程优先;
-掌握量子点、量子阱、二维材料相关物理机制与测试方法优先;
-具有项目管理或跨单位合作经验者优先;
-英文科研表达能力强,有SC……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。