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PE工程师

🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-06 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

1. 芯片制造项目经理,负责新产品导入至量产交付,对项目进度/质量/成本负责; 2. 负责新产品晶圆验证工作,确定量产window,达成良率提升目标; 3. 完成新产品重要交付指标,CP/FT/SLT/Bumping/AB良率达标或优于基线,可靠性验证达成项目要求; 4. 负责项目成本维护,持续降低生产成本,极高产品竞争力; 5. 负责制度化流程建设,完成流程文档评审及发布。 【任职要求】 1. 电子或材料类等相关专业,大学本科及以上学历; 2. 3年以上设计公司或晶圆厂经验,有以下工作经历者优先:Fabless PE 或 Foundry PDE/PIE; 3. 工作责任心强、主动性强、团队意识强、逻辑清楚、沟通能力强; 4. 熟悉半导体工艺制造流程及器件知识,具备分析问题、生产异常处理的工作能力; 5. 熟悉集成电路设计、封装、可靠性、质量控制等相关知识者优先; 6. 了解DFT/AT…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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