研发封装量测/检测经理-TD Packaging Metrology/Detection Manager(J21409)

1.团队管理与技术体系建设： 主导封装量测与检测团队的目标设定、人员培养与绩效考核，搭建并持续完善量测与检测技术体系，推动团队能力升级； 2.跨部门协同支撑量产： 拉通工艺研发、生产制造、质量管控等部门，推动资源解决量产中量测与检测瓶颈，闭环管控风险，达成产线与良率目标； 3.新技术导入与技术规划： 主导新设备与新技术评估导入和落地，跟踪行业新兴量测与检测技术趋势，制定团队技术路线图并迭代； 4.成本与运营效率优化： 主导量测与检测成本管控，优化检测流程与资源配置，提升设备稼动率与人员效率； 5.质量异常与客户对接： 主导重大质量异常分析，协同客户完成质量问题闭环与回复。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料科学等相关专业，具有封装全工艺流程和量测/检测技术的系统知识； 2.专业技能与资格：能应用IATF16949、ISO9001等质量标准进行质量管控，具有…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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