封装缺陷检测改善工程师-Packaging Defect & Detection Enhancement Engineer(J21410)

1.缺陷检测方案开发： 主导封装全制程缺陷检测方案的开发与落地，覆盖晶圆级、模组级、封装级各阶段，包括TSV空洞/缝隙、RDL开路/短路/划伤、微凸块桥接/缺失/变形、键合界面分层、底填充气泡、基板裂纹等典型缺陷的识别与分类； 2.标准与管控体系建设： 建立缺陷检测标准和缺陷库，制定各工艺节点缺陷管控阈值，推动工艺部门根据缺陷分析报告优化工艺以支撑良率提升； 3.设备应用与优化： 主导缺陷检测设备（包括AOI、SAT、X射线、红外热成像、SEM/TEM等）的调试、维护和工艺优化，提升检测精度与稳定性； 4.失效分析与闭环： 主导新产品导入阶段的失效分析工作，针对可靠性测试（温度循环、高低温存储、机械冲击等）失效样品，完成缺陷定位和根因分析，输出改进方案并推动闭环； 5.先进技术引入： 开发AI辅助检测、高分辨率无损检测等新技术，提升缺陷检出率与检测效率，降低漏检/误检率。 【任职要求】 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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