Senior Physical Design Engineer(J14843)

1. 负责芯片物理设计，完成从网表到gds的物理实现. 2. 包括Floorplan/Place/CTS/postCTS以及Route和postRoute等. 3. 负责timing分析以及时序收敛. 4. 负责IR Drop分析，EM分析等. 5. 负责设计规则检查，如DRC，LVS，ERC，ANT等检查分析及fix. 【任职要求】 1. 熟悉ASIC后端物理实现流程. 2. 具有先进工艺SoC后端设计并成功流片的经验. 3, 具有3D堆叠芯片设计经验. 4. 熟悉常用EDA工具，如Innovus, ICC, Calibre, PT, DC等 5. 有low power设计经验更佳.

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