进入工作台 →

硬件开发工程师

🎓 本科 🧭 经验不限 🎯 社招 发布于 2026-10-14 ⏰ 截止 2026-12-31 来源:国聘
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

工作职责:1、负责高性能CPU模块(瑞芯微/飞腾)硬件设计开发; 2、负责各类型IO卡件(ARM/FPGA架构)硬件设计开发; 3、负责各类电路的优化和降本设计开发; 4、负责EMC防护设计,EMC测试认证; 5、负责自动化调试和测试装置硬件开发; 6、配合和产品/软件/结构工程师完成模块和卡件方案设计和优化; 7、负责相关设计开发文档的编写; 任职要求:1、具备4年以上硬件开发经验; 2、具备独立原理图设计、电路仿真、参数计算、器件选型及实现能力; 3、熟悉运放、AD、DA等常用模拟电路,CAN/485、以太网/实时工业以太网芯片设计; 4、熟悉FPGA/CPLD设计开发; 5、熟悉瑞芯微RK系列、飞腾等CPU设计开发,熟悉ARM设计; 6、具有量产产品开发经验; 7、具有2年及以上DCS/PLC相关行业研发工作优先; 8、计算机、通信、电子、自动化或相关专业硕士研究生以上学历,特别优…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都招聘行情

本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

成都 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像