新封装设计工程师-New Packaging Design Engineer(J21395)

1.技术洞察与规划： 主导封装技术分析，主动识别行业发展趋势与技术路线，为封装技术规划DSTE提供关键输入； 2.方案设计与交付： 主导封装方案的评估、制定与实现，推动方案达成DFM、DFT、DFR及封装平台技术要求； 3.跨团队协同设计： 协同芯片设计、信号链及PCB设计团队，完成Chiplet封装的全套设计，对齐接口规范与设计边界； 4.规则与PDK制定： 与技术开发团队共同制定Chiplet封装技术的Design Rule与PDK，沉淀设计方法论并迭代刷新； 5.客户技术支撑： 支撑客户封装产品的design in，提供高可靠性的封装设计平台，推动产品快速导入。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，封装设计、微电子、电子工程等相关专业；具有半导体封装理论基础，能理解信号完整性、电源完整性等基本原理； 2.专业技能与资格： 能使用APD、XPD、Innovus等设…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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