SoC 物理设计工程师

作为应届物理设计工程师，你将参与先进半导体产品的开发，并参与完整的物理实现流程。 你的职责包括： 支持 SoC 和子系统从网表到 GDSII 的物理设计实现。 参与布局规划、电源规划、布局、时钟树综合（CTS）、布线和芯片收尾活动。 执行时序、功耗、信号完整性和物理验证分析。 调试设计实现问题，并推动项目向 PPAC（性能、功耗、面积、成本）目标收敛。 与跨职能团队合作，包括 RTL 设计、DFT、验证、IP、封装和技术团队。 使用 Python、Tcl 或其他脚本语言开发和改进 EDA 自动化脚本。 探索 AI 辅助设计方法，以提高工程生产力和设计质量。 支持硅片 bring-up、设计评审和流片活动。 为后端方法学、流程和最佳实践的持续改进做出贡献。 任职资格： 硕士学位（2027 年毕业），专业为： 微电子 集成电路设计 电子工程 计算机工程 自动化 相关学科 具备 VLSI 设计流…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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