高级首席晶圆代工厂工程师

APAC Central Competence Team 与外部晶圆代工厂合作，确保为 NXP 各业务线提供稳定的芯片供应。 该岗位的主要职责是在本地推动主导产品在新工艺导入（NTI）下的量产爬坡。 该岗位的关键职责领域包括： 与晶圆代工厂、NXP 技术团队、业务线及其他各方利益相关者紧密合作，以完成工艺认证与放行 前端工艺安全启动负责人。在量产爬坡阶段与晶圆代工厂紧密合作，推动可制造性与良率提升。 在关键项目上与重要客户对接。 领导并推动项目按时完成，以支持 NXP 业务需求 在工艺集成相关议题上担任主要决策者，在项目中的各种动态因素之间取得良好平衡；不限于技术判断、资源规划、项目进度、物流、供应商关系等 要求 / 优先条件： 物理学或电气工程学士或硕士。 >10 年前端 IC 工艺集成经验，曾在晶圆代工厂的生产或开发团队工作 对 IC 器件与工艺有深入知识。具备 FinFET 或 NV…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。