岗位描述(节选)
工作职责:
1、 与封装基板设计、硬件SoC板级开发同事配合,完成芯片封装、开发板的SI/PI仿真工作,确保整体设计符合规范。
2、 针对MIPI、DDR、PCIe、SerDes等高速接口制定仿真方案,完成阻抗、S参数、插入损耗、回波损耗、串扰、眼图、抖动、PDN阻抗、IR Drop、去耦电容等仿真与优化。
3、 参与封装基板、PCB叠层、走线、过孔、BGA fanout、电源分配网络等设计评审,输出仿真报告和优化建议。
4、 支持客户在项目开发过程中遇到的SI/PI相关问题,包括但不限于为客户硬件设计提供仿真检查、问题定位、整改建议和技术支持。
5、 输出硬件设计SI/PI相关规范、指南、检查清单和仿真模板,推动设计流程标准化。
6、 与测试团队合作,使用VNA、TDR、示波器等设备进行测试与仿真拟合,形成问题闭环。
7、 跟踪高速接口协议演进和SI/PI仿真技术趋势,持续优化仿真方法和……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。