岗位描述(节选)
【工作职责】
职位描述:
在这个职位上,您将成为 Horizon 先进封装开发团队的一员。凭借您在机械/热工程方面的技术背景,您将负责 FCBGA/MCM/FOP 机械/热解决方案的赋能,包括机械/热仿真、机械/热表征和建模校准。如有需要,您还将与不同团队合作,帮助搭建机械/热测试平台。作为先进封装开发团队的关键贡献者,您将与合作伙伴团队和组织紧密合作,包括 OSAT、材料供应商和客户接口。您将负责向客户提供技术培训,帮助客户解决机械/热挑战。
职责可能包括:
1、主动解决机械/热风险/问题。
2、创造新的机械/热创新,在封装和板级实现更高的机械/热性能
3、对封装应用进行机械/热建模,在所有用户条件下提供高置信度的可靠性/热性能
4、分析机械/热测试/验证数据,并与机械/热建模相关联。
5、进行机械/热测试和表征(高级)。
【任职要求】
任职资格:
作为成功的候选人,您必须展现以下行为……
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本站当前在招 3032 个上海技术研发岗位,其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 23K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。