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光模块硬件组长

🧭 8年以上 🎯 社招 发布于 2026-10-09 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位职责: 1、负责1.6T/3.2T/6.4T光模块硬件开发工作,对项目硬件部分整体负责; 2、负责光模块的器件选型、原理图设计、BOM制定、硬件和模块级调测试; 3、负责光模块研发阶段、试生产阶段的硬件问题跟踪和定位闭环; 4、协助完成PCB layout设计和仿真; 工作经历及技能要求: 1、5年以上工作经验; 2、熟悉模拟电路以及数字电路应用设计和调试,有较强的电路分析能力; 3、有400G及其以上速率光模块开发经验优先; 4、熟悉高速电路设计优先;

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本站当前在招 3720 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1015 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:东风汽车 346 个岚图汽车 253 个小米集团 182 个长江存储科技有限责任公司 149 个经纬恒润 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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