岗位描述(节选)
职位描述
负责为复杂的汽车电子产品设计和开发高质量的PCB,确保设计满足严格的电气性能,信号完整性,机械装配及可制造性要求。
作为产品开发生命周期的关键贡献者,与硬件、结构及制造工程师密切合作,贯穿从概念到量产的全过程。
工作职责
PCB布局设计与实现
执行多层、高密度 PCB 的元器件布局和布线,综合考虑电气、结构和散热等限制因素。
生成、验证并发布全套 PCB 制造和装配数据包(如 Gerber/ODB++、钻孔文件、贴片坐标文件、装配图等)。
与结构工程师合作,确保 PCB 与产品外壳有正确的配合与间隙。
信号完整性、电源完整性及电磁兼容
为 DDR、PCIe、以太网、SerDes 等高速接口执行设计规则,确保信号完整性。
对关键信号进行阻抗控制、叠层设计和布线约束管理。
优化配电网络(PDN),以满足电源完整性要求。
应用布局技术以减少 EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)问题。
……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 4539 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。