岗位描述(节选)
创造新事物
你将消费电子产品的全新制造工艺产业化,并将其从开发转移到大批量生产。在这一角色中,你积极塑造新供应链与制造模式的搭建,包括声学或光学等新技术领域。
承担责任
你负责亚洲外部装配供应商的整体协调,并作为所有装配相关议题的主要技术与运营联系人。你担当供应商相关问题(自 OSAT 及面向 OSAT)的第一升级接口,并确保在各个环节及时解决。
技术引领
你通过以下方式领导并发展本地装配团队:
- 就复杂的封装与装配议题提供技术咨询与指导
- 辅导并支持团队成员进行问题解决与技术决策
- 推动能力发展,营造高绩效团队环境
- 充当量产与 NPI 中关键技术挑战的砥砺伙伴(sparring partner)
国际团队与接口管理
你协调跨职能与国际团队,并担当内部干系人与外部伙伴之间的关键接口。你面向亚洲的供应商与客户代表 BST 运营,包括:
- 主导与供应商的互动、审核与升级讨论
- 在……
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本站当前在招 4539 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。