3DIC 良率分析与诊断工程师,主任级

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > ASIC 工程 总体概述: 我们正在寻找一位高度自觉而有经验的 3DIC 良率分析与诊断工程师,主任级,以驱动下一代 2.5D、3DIC、小芯片(chiplet),以及异构的集成的技术的良率的学习与诊断。此角色专注于运用先进的分析、诊断的方法学,以及大规模的半导体数据集,以加速良率的爬坡、识别系统性的良率的制约,并促成跨晶圆、封装、组装,以及多芯片堆叠环境的快速的根因解决。 成功的候选人将与产品工程、设计、测试、代工、封装、组装、可靠性,以及 OSAT 伙伴紧密协作,开发可扩展的良率分析的框架与诊断的方法学,以提升产品的质量、制造的效率,以及到量产的时间。 关键职责 领导 3DIC 的良率分析的倡议,以驱动跨晶圆制造、先进封装、组装,以及测试运作的系统性的良率改进。 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。