热工程师,主任级

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > 封装工程 总体概述: 高通的硬件系统组织正在寻找一位经验丰富的热工程师,加入我们的台湾团队。合格的人将创造创新的方案,以解决支持数据中心 AI 应用的复杂的热管理的挑战,并将运用分析与实证的技巧,开发用于数据中心应用所使用的高性能封装的先进的热架构方案。 职责 执行封装与系统级的热的建模,以最大化各种封装的热的性能。 设计、搭建、运行,并交付各种的热的实验的结果,以验证硬件的性能。 管理技术的项目,并与其他内部的组织以及 OEM/ODM 协作,以支持贯穿整个开发周期的执行过程。 执行热的仿真与测试,并为来自各学科的利益相关方准备并展示结果。 技巧与经验 8 年以上在电子设备冷却上的行业经验,最好与数据中心的封装与系统相关。 在使用如 ANSYS-Icepak、Flot…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。