封装设备工程师

公司： 高通中国（Qualcomm China） 岗位领域： 工程组，工程组 > 制造工程 总体概述： 作为一名领先的技术创新者,高通推动着可能性的边界,以赋能下一代的体验,并驱动数字化转型,帮助创建一个更智能、互联的未来,惠及所有人。作为一名高通制造工程师，你将针对零件与组件的制造，开发、实施并改进工艺、方法、工时标准、产能计划、操作顺序、设备、工具、物料、数据分析、规格设定与产线布局。高通的制造工程师会与设计工程及其他团队协作，从可制造性的角度改进产品设计。 最低资质： • 工程、物理科学或相关领域的本科学历，以及 4 年以上的制造工程或相关工作经验。 或 工程、物理科学或相关领域的硕士学历，以及 3 年以上的制造工程或相关工作。 或 工程、物理科学或相关领域的博士学历，以及 2 年以上的制造工程或相关工作。 一. 职位描述 职位目标： 1. 负责模组封装后段工序设备管理以及稳定运行…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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