岗位描述(节选)
公司:
高通中国(Qualcomm China)
岗位领域:
工程组,工程组 > 硬件工程
总体概述:
作为一名领先的技术创新者,高通推动着可能性的边界,以赋能下一代的体验,并驱动数字化转型,帮助创建一个更智能、互联的未来,惠及所有人。作为一名高通的硬件工程师,你将规划、设计、优化、验证,并测试电子系统、点亮的良率(bring-up yield)、电路、机械系统、数字/模拟/射频/光学的系统、设备与封装、测试系统、FPGA,和/或 DSP 的系统,它们发起尖端的、世界级的产品。高通的硬件工程师与跨职能的团队协作,以开发解决方案,并满足性能的要求。
最低学历:
• 计算机科学、电气/电子工程、工程,或相关领域的本科学历,以及 2 年以上的硬件工程,或相关的工作经验。
或
计算机科学、电气/电子工程、工程,或相关领域的硕士学历,以及 1 年以上的硬件工程,或相关的工作经验。
或
计算机科学、电……
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本站当前在招 24329 个上海岗位(全城各职能合计),其中 1198 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 113K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 992 个米哈游 663 个拼多多 479 个哔哩哔哩股份有限公司 445 个阿里巴巴集团 431 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。