岗位描述(节选)
1、完成新元器件的原理图符号和PCB封装设计;
2、完成芯片测试板、LB板、HTOL板、HAST板等产品的Layout及生产文件输出;
3、组织并参与Layout评审;
4、完成供应商工程问题的沟通与处理。
【任职要求】
1、电子信息工程、自动化、通信工程类专业毕业,学历本科及以上;
2、熟练使用PCB设计软件及相关辅助设计软件;
3、3年以上丰富的PCBLayout经验,有DDR4、USB2.0、MIPI、HDIM、Serdes等高速PCB设计规则经验及有20层以上芯片LB板、HTOL板、HAST板等测试板设计经验者优先;
4、掌握多层板的PCB叠层设计及阻抗设计,有20层以上板子叠层设计经验者优先,了解PCB制板工艺,对板材熟悉者优先;
5、责任心强,有吃苦耐劳的精神,热爱学习,有团队合作精神。
本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。