岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责光模块组装、测试相关治具的需求评估、方案设计、结构建模、工程出图、零件验收、组装调试,直到转产。
2、负责OE段相关工艺治具的设计和开发。
3、跟进治具加工、装配调试与产线导入,解决试产及量产过程中的结构、精度、适配问题,保障治具正常投产使用。
4、负责量产治具的异常整改、维护迭代,根据产线反馈优化结构精度、使用寿命,实现降本增效,提升生产良率与效率。
5、整理治具全套技术文档,建立台账,规范治具全生命周期标准化管理;对接各部门,配合新产品导入及产线优化项目,提供技术支持。
【任职要求】
任职要求:
1、本科及以上学历,机械设计、机电一体化、模具设计等相关专业。
2、2年以上非标治具设计工作经验,熟悉光模块组装、测试制程,有光通信行业经验者优先。
3、熟练使用SolidWorks、AutoCAD,可独立完成建模、出图、BOM编制;熟悉机加工、钣金等常用治具加工工艺与公……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。