岗位描述(节选)
1、负责工业级传感器(如光电传感器)的单片机电路开发,包括MCU选型、外围电路(信号调理/电源管理)设计及EMC优化。主导原理图设计、PCB布局,确保通过工业抗干扰测试。
2、全生命周期支持参与传感器可靠性验证(高低温循环、振动测试),分析硬件失效模式(如PCB焊点疲劳);
3、协助量产问题排查,良率提升等。
【任职要求】
1、本科及以上学历,3-5年工业电子硬件开发项目经验,具备量产传感器项目经验
2、具备扎实的数电、模电知识,能够根据原理图计算相关电路参数;熟悉不同品牌的单片机设计,如ST、Microchip、Atmel等;熟练运用单片机内部资源如DMA、TIMER、ADC、SPI、I2C等;
3、至少能够运用一款PCB绘图软件绘制原理图和PCB图纸;
4、熟悉工业通信协议(模拟量/RS-485等)及防护电路设计(TVS管/磁隔离);具备EMC整改经验(如辐射超标3dB后的滤波方案……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。