进入工作台 →

芯片硬件工程师(偏高速/超高速电路)(J11749)

豪威集团📍 成都招聘💰 面议
🧭 2年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-07 来源:企业官网
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

工作职责 1. 根据芯片设计规格和产品应用需求,承担模块级的验证分析,制定合理的硬件解决方案. 2. 根据硬件验证方案,独立完成模块级详细设计,包括相关器件选型、原理图设计检查,完成/协助PCB layout。 3. 编写制定硬件接口测试和功耗测试方案,负责前期FPGA模块验证和回片后硬件模块调试和系统联调。 4. 负责产品样品,试产,量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写 5. 主要负责Serdes芯片的相关测试及测试硬件设计工作,同时需要兼顾部分MCU的回片测试工作。 【任职要求】 任职要求 1. 电子类相关专业,本科及以上学历,2年以上高速/超高速电路测试或设计经验(Serdes尤佳)。 2. 具备扎实的数字,高低频模拟、射频电路分析专业基础知识及技能。 3. 掌握高速电路信号完整性分析(SI)和电源完整性分析(PI)。 5. 熟练使用EDA电路设计软件进行原理图设计和layou…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 546 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 85 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

成都 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像