岗位描述(节选)
工作职责
1. 根据芯片设计规格和产品应用需求,承担模块级的验证分析,制定合理的硬件解决方案.
2. 根据硬件验证方案,独立完成模块级详细设计,包括相关器件选型、原理图设计检查,完成/协助PCB layout。
3. 编写制定硬件接口测试和功耗测试方案,负责前期FPGA模块验证和回片后硬件模块调试和系统联调。
4. 负责产品样品,试产,量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写
5. 主要负责Serdes芯片的相关测试及测试硬件设计工作,同时需要兼顾部分MCU的回片测试工作。
【任职要求】
任职要求
1. 电子类相关专业,本科及以上学历,2年以上高速/超高速电路测试或设计经验(Serdes尤佳)。
2. 具备扎实的数字,高低频模拟、射频电路分析专业基础知识及技能。
3. 掌握高速电路信号完整性分析(SI)和电源完整性分析(PI)。
5. 熟练使用EDA电路设计软件进行原理图设计和layou……
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本站当前在招 546 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。