封装开发工程师 (SDBG+Dicing)-Package Development Engineer(J20088)

1.晶圆堆叠及SDBG工艺开发： 主导晶圆堆叠及SDBG工艺开发，优化工艺参数以满足产品特性和可靠性要求； 2.工艺流程及DOE设计： 主导工艺流程及DOE设计，系统化评估关键工艺参数对产品性能的影响； 3.OSATs工艺协同： 与OSATs合作开展工艺设计及DOE研究，确保技术方案在封装端的落地与交付； 4.工艺优化与特性达标： 开发并优化工艺流程，确保产品特性满足规格要求，提升产品良率与可靠性； 5.数据驱动分析与闭环： 运用JMP或Minitab等数据分析工具进行工艺数据分析，应用8D报告方法论完成失效根因分析与改善措施闭环； 6.技术路线图构建： 与晶圆厂技术部门合作开发先进工艺，构建相关技术路线图，推动工艺技术的持续迭代。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：具有扎实的项目管理能力，尤其是…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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