进入工作台 →

【TBU】硬件工程师

🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-18 来源:企业官网
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

工作内容: (1)5G/6G通信基站AI-RAN产品硬件开发 (2)完成产品详细设计和原理设计 (3) 参与产品开发中的调试、测试 (4) 确保产品的小批量生产正常顺利进行,产品能正式量产 (5) 生产/市场技术支持工作 任职要求: (1) 电子信息、通信工程等相关专业; (2)具备3年以上5G小基站硬件(BBU,HUB)开发经验优先考虑; (3)具备硬件开发能力,详细设计文档编写,原理图设计,软硬件接口文档编写,逻辑和硬件接口文档编写,PCB设计规则编写和PCB layout检视,BOM清单制作和单板加工,单板调试和问题定位等 (4) 熟悉ARM处理器,xilinx FPGA,安路FPGA,熟悉单板启动流程,熟悉时钟锁相环原理,熟悉开关电源知识,熟悉SPI、I2C等常用接口; (5) 具备CPLD开发经验优先考虑; (6) 具备一定的IPD项目管理经…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

福州招聘行情

本站当前在招 845 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 209 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个扬腾集团 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

福州 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像