先进封装MQE

【岗位职责】 1、参与封装设计优化，基于材料特性及可靠性数据，提供封装优化建议，提升物料可靠性与可制造性 2、评估芯片封装方案,识别潜在风险,制定封装可靠性要求及验证方案，确保设计满足量产及客户端应用需求 3、评估供应商端封装制程水平与可量产性，建立供应商端封装质量风险管控机制，推动供应商持续改善与能力提升。 4、主导负责物料的测试能力建设，包括测试平台规划、设备导入及能力拓展 5、主导或参与物料相关异常的失效分析（FA），识别根因并进行风险评估，持续跟进改善和问题闭环 针对重大或复杂物料异常及客户问题提供技术支持，参与跨部门协同，推动疑难问题解决。 【任职要求】 1、本科及以上学历，微电子 / 电子封装 / 半导体相关专业 2、5年以上半导体/封装/电子行业经验，有先进封装（2.5D/3D/Chiplet）相关经验优先 3、熟悉先进封装（Flip chip/Sip/2.5D/3D等）和…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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