耦合工艺

【岗位职责】 岗位职责\n 1.负责光芯片和光学元件的耦合及点胶工艺，了解FA规 格、光学胶水的特性及可靠性测试流程。 2.负责手动和自动耦合设备工艺的确定，提出工装夹具设 计需求及验证; 3.负责耦合工艺相关的失效分析，以及工艺设计优化 4.确定并实施工艺改进方案，以提高/优化良率、效率和性 能 5.装配，测试平台搭建 【任职要求】 \n任职要求\n 1、光学、材料、机械电子等相关专业本科及以上。 2、2年以上光通信行业耦合及点胶经验优先。

本站当前在招 4594 个苏州岗位（全城各职能合计），其中 1669 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 12K（25~75 分位），中位约 8K，最低 2K、最高 100K。