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🧭 2年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-30 来源:外企官网
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岗位描述(节选)

遵守或确保遵守相关内部工作指令、安全规则及适用法规(如EHS)。 执行、监督或管理后端组装与测试操作: * 芯片准备与贴装; * 键合、塑封、切筋成型、测试等; * 整理分配的零件、半成品或组件库存; * 按计划进行组装,并使用特定设备(机器、专用工具)。 执行规定的目视检查、功能或常规质量测试流程与程序。 该级别的工作…… 应用特定的工作相关技能,执行分配的少量且集中的程序。 以重复模式将零件组装/安装到模块,或将模块安装到产品。 可能使用组装机或少量设备完成分配的工作操作。 监控零件和材料的供应需求(在看板系统中),或管理自己的手头库存。 执行明显结构简单的功能与质量相关测试(例如目视检查)。

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本站当前在招 2054 个天津岗位(全城各职能合计),其中 425 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 426 个亚康股份 59 个中科曙光 47 个渣打银行 44 个空中客车公司 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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