模块封装资深工程师

在您的新岗位上，您将在新型功率半导体模块的机械定制中发挥核心作用。您将成为一个积极进取的跨学科团队的一员，并在敏捷灵活的环境中基于现有产品平台定制新产品。 您的角色 新岗位的主要职责 独立完成现有封装和产品系列的机械细节与功能的工程化设计。 您的职责范围涵盖从工程设计到导入大批量生产。 确保新产品基于公司内部最新知识，并以成本优化的方式集成到新产品和系统中。 作为该活动的一部分，需要定义我们新产品的结构化设计，在整个链条中考虑新材料，从供应商到与产品相关的制造概念（“面向可制造性的设计”/“面向成本的设计”）。 特别是在概念创建阶段，您的角色以跨部门协调特定利益（例如电气工程、采购、生产、质量保证）为特征。 您的资质 助您成功的资格与技能 机械工程、机电一体化、自动化技术或相关研究领域的大学学位（学士/硕士）。 理想情况下，您具备功率半导体模块或公路和铁路运输电气组件、LED技术或…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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