塑封工艺工程师/Molding Process Engineer

【职位描述】 岗位职责： 1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 【任职要求】 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3304 个成都岗位（全城各职能合计），其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 8K ~ 16K（25~75 分位），中位约 12K，最低 2K、最高 60K。