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Y27 先进模组工程师

🎯 社招 发布于 2026-08-25 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

工作内容: 1. 研发先进的半导体制程中的模块工艺,为公司建立和引进新的产品系列提供模块工艺技术; 2. 支持TD工艺集成及其他部门建立TD工艺流程,建立制程程序,确定实验设计,数据分析,排除故障和解决问题; 3. 执行和及时处理工程产品制程及特别需求处理单,及时有效地提供TD晶圆线上的工艺支持。 岗位要求: 1. 硕士学历; 2. 材料科学与工程,电子信息,物理,化学,光学,高分子材料等相关专业; 3. 具有良好的英语读写能力; 4. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

无锡技术研发岗位行情

本站当前在招 139 个无锡技术研发岗位,其中 40 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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