岗位描述(节选)
公司:
Qualcomm Semiconductor Limited
职位领域:
工程组,工程组 > 封装工程
总体概述:
职位概述
Qualcomm CHS(中央硬件系统)团队在面向下一代服务器项目的信号完整性和电源完整性(SIPI)领域拥有令人兴奋的机会。候选人将与IC、封装和PCB设计师紧密合作,以优化整体系统性能。
该角色涉及与基板设计师合作,确保在封装流片前满足所有系统级约束,并与PHY负责人协作,了解LPDDR6、PCIe和224G接口等各种IP的需求。候选人还将与PCB设计师合作,评估球位分配对系统级性能的影响。
该职位提供跨多个组织工作的机会,包括IP、封装、PCB设计和仿真团队。
职责
执行封装和PCB提取,用于时域和频域分析。
针对DDR、SerDes和电源输送网络(PDN)进行系统级分析。
制定封装和PCB设计的设计指南。
创建技术文档和演示文稿。
与跨职能团队合作,……
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