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RFFE 产品与测试工程师(竹北)

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🧭 1年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-23 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

公司: Qualcomm Semiconductor Limited 职位领域: 工程组,工程组 > 硬件工程 总体概述: 作为领先的技术创新者,Qualcomm 不断突破可能性的边界,赋能下一代体验并推动数字化转型,帮助为所有人创造一个更智能、更互联的未来。作为 Qualcomm 硬件工程师,您将规划、设计、优化、验证和测试电子系统、提升良率、电路、机械系统、数字/模拟/射频/光学系统、设备与封装、测试系统、FPGA 和/或 DSP 系统,以推出前沿的、世界级的产品。Qualcomm 硬件工程师与跨职能团队协作,开发解决方案并满足性能要求。 最低资格要求: • 计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的学士学位。 优先资格要求: • 计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的硕士学位。 • 1 年以上电路设计经验(例如数字、模拟、射频)。 • 1 年以上使用原理图捕获和电路…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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