首席SoC芯片负责人

岗位职责： 端到端项目负责：负责SoC项目从项目定义到流片及硅后支持的全流程执行。确保关键里程碑按时、高质量交付，并在芯片点亮、验证和调试期间协调工程支持。 技术领导：推动架构、集成、验证、实现、验证和系统团队的技术决策。担任所分配项目的整体技术执行负责人。 跨职能协调：领导和协调架构、RTL、DFT、验证、仿真、物理设计、AMS、IP及相关工程团队。解决技术依赖、执行瓶颈和关键项目风险。 项目执行与风险管理：与PMO和SoC PM共同制定和维护项目执行计划。监控进度、资源需求、关键路径和风险缓解计划；在里程碑面临风险时推动恢复措施。 利益相关者管理：与产品营销、系统架构、系统工程、NPI PM、BU管理层及外部利益相关者合作。在管理层和里程碑评审期间沟通项目状态、技术就绪情况、关键风险及缓解计划。 流片与硅就绪：负责整体流片就绪，包括集成质量、签核收敛、跨职能协调和风险管理。协调硅后验证…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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