芯盟科技 · 生产制造在招岗位

芯盟科技目前生产制造方向有 2 个在招岗位，分布在上海（1）、嘉兴（1）。 本站数据更新于 2026-10-22 09:24（每 10 分钟自动刷新）。

以下行情与要求由本站当前芯盟科技生产制造方向在招岗位的 JD 原文实时汇总，供投递前评估薪资预期、准备面试参考，不是候选人面经；完整岗位要求登录后可见。

芯盟科技是一家民营半导体企业，围绕存储芯片的制造与量产建立业务体系，招聘岗位分布于上海、嘉兴、成都三地。从在招岗位看，公司业务覆盖存储芯片工艺与工程环节，包括Memory OPC、Memory MI PE、Memory YE PE、Memory Bonding PE、Memory Fur PE、Memory Wet PE等工艺岗位，涉及光刻修正、量测检测、良率工程、键合、湿法工艺等制造关键节点；同时设有Triming/Grinding EE等设备工程岗位，支撑芯片减薄与研磨工序。在供应链与制造管理方面，公司招聘Foundry SQE、来料管理SQE及供应链专员，表明其采用委外制造与代工协同的模式组织生产，并对供应商质量与来料质量进行管理；Central Planning岗位负责跨环节的生产计划协调。此外，Inline经理、测试技术员及市场销售岗位，分别对应产线现场管理、芯片测试与客户与市场拓展。公司依托工艺工程、设备维护、供应链管理与市场销售等职能，推进存储芯片从制造到交付的完整流程。