工艺平台专家(J10802)

· 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； · 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； · 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； · 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用； · 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化； · 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化； · 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。 【任职要求】 · 硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业； · 5年及以上晶圆厂制程导入工程师、芯片设计公司产品工程师工作经验，参与和主导过Foundry工艺开发和量产项目，以及设计公司产品导入和量产项目，具备FinF…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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