芯片封装工程师(J10525)

1、负责芯片封装方案评估与选型 2、负责芯片封装基板设计和layout工作 3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出 4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化 5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性 【任职要求】 任职要求： 1、电子工程、微电子学以及相关专业的本科生及以上 2、具有6年以上的多层FCBGA封装基板设计经验，有AI、GPU等高端芯片封装设计经验的优先；有MCM、2.5D、3D先进封装设计经验的优先 3、熟悉主流封装厂和基板厂FCBGA设计规则 4、熟虑掌握cadence apd等设计工具 5、熟悉封装热设计和应力设计

本站当前在招 10699 个深圳岗位（全城各职能合计），其中 945 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 16K，最低 2K、最高 100K。