封装TB/DB工艺开发主任工程师-Packaging TB/DB Process Development Staff Engineer(J20672)

1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装TB/DB临时键合/解键合工艺的开发与验证，结合胶材体系与载片特性，制定满足翘曲控制、键合精度及可靠性要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导临时键合/解键合产线设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行； 3.DOE设计与参数优化： 主导TB/DB工艺DOE实验设计，系统分析键合压力、温度及解键合方式等关键参数对工艺效果的影响，确定并固化可量产复现的工艺窗口； 4.CIP改善与标准化沉淀： 主导临时键合/解键合工艺的持续改善专项，推动工艺参数标准化与作业规范建设，迭代更新标准作业流程与失效分析案例库。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识； 专业技能与资格：具备DOE实验设计…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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