岗位描述(节选)
工作职责
1.参与产品开发,负责光电产品及精密伺服系统结构的设计方案输出、三维模型设计、材料选型、公差分析、力热仿真分析、样机组装及调试等工作;
2.负责图纸、技术文档及资料、专利等的编写;
3.负责解决产品机械结构开发、装配验证过程中出现的问题及生产过程中相关技术支撑;
4.参与结构专业技术现状、供应商等调研,对前沿及关键技术开展研究及验证。
任职资格
1.熟练运用CAD、UG、ANSYS等工具软件;
2.掌握结构与环境专业基础理论知识,了解常见机加和表面处理工艺;
3.具备基本的力、热仿真分析、设计优化能力;
4.具备一般零部件结构设计工程经验及光电产品结构开发经验者优先;
5.态度积极,主动担当,具有良好的创新意识、表达沟通能力及团队合作精神。
本站当前在招 2059 个天津岗位(全城各职能合计),其中 429 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 426 个亚康股份 60 个中科曙光 47 个空中客车公司 42 个渣打银行 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。